本报讯  12月19日，由中国恩菲子公司中硅高科多晶硅材料制备技术国家工程实验室与中国电子行业协会联合主办的硅基新材料学术研讨会在河南洛阳举行。此次研讨会特别邀请了中国工程院原副院长、院士干勇，中国工程院院士何季麟，中国有色金属工业协会副会长赵家生，半导体及光伏行业专家参会。中国恩菲副总工程师，多晶硅材料制备技术国家工程实验室主任严大洲主持会议。

研讨会上，洛阳市副市长贺敏，电子材料行业协会高级顾问袁桐，中国恩菲总经济师周远翔，中硅高科董事长李爱民先后致辞。

研讨会重点针对国家新材料发展战略、硅材料在半导体及光通信领域的应用与发展，工艺技术研究、设备研发提升、标准建设等方面进行深入的研讨。

干勇以《制造业强国新材料发展战略》为题，结合《中国制造2025》，系统地阐述了信息、材料、创新体系在国家发展进程中的重要作用。报告指出，关键核心技术受制于人是国家战略发展最大的隐患，突破“卡脖子”材料迫在眉睫，干勇对行业接下来的发展提出了建平台、聚人才、联合攻关等建议。

赵家生以《中国硅产业发展趋势与进展》详细地介绍了多晶硅十年艰辛风雨路，分析了2018年的多晶硅市场价格变化根本原因以及多晶硅进口量、扩张情况，并对未来中国硅产业发展做了市场预测，提出了“创新发展、协调发展、绿色发展、开放发展、共享发展”的建议。

中华国际科学交流基金会副秘书长刘二东以《中华国际科学基金会的现状与未来》为题，详细解读基金会的现状与未来，并愿意在促进科技进步、科技成果转化、科技人才成长和科学技术普及等方面为中国的工程师们提供一个交流、合作、提升的平台。

严大洲以《硅器时代与国家工程实验室》为主题讲述了硅产业发展的历史背景，在芯片产业发展中的战略地位以及在硅器时代面临的机遇、竞争和挑战。他表示，中硅高科的国家工程实验室始终不忘硅业报国的初心，以国家急需的硅基新材料为突破口，承担了国家工业强基工程和军品配套科研项目，通过持续研发及产业化，积极向集成电路领域和光纤通信领域转型升级，开发了一系列硅基新材料产品，为我国集成电路及光通信产业发展添砖加瓦。

光纤材料制备技术重点实验室主任兼武汉长飞光纤光缆股份有限公司技术总监罗杰以《光纤光缆技术与市场演进》为题，从光纤的发现、光纤预制棒技术的发展、光纤光缆市场和应用、5G对光纤需求的推动以及光纤技术面临的挑战等方面做了报告。中硅高科总经理万烨以《硅基新材料装备技术与工艺研究》为题，从中硅2015年布局集成电路与光通信产业用硅基新材料产品研发与产业化工作所取得的成绩，提出中硅高科将持续以硅为事业，锐意创新，追求卓越，力做卓越的硅产品供应商和技术服务商。浙江晶盛机电股份有限公司董事长曹建伟作的《国产半导体材料装备发展》报告结合行业发展趋势，对装备发展提升做了深入的技术交流。全国气体标准化技术委员会副秘书长周鹏云结合半导体制程中起关键作用的特种气体的标准化工作进展及发展趋势做了分析报告。

紧张而精彩的研讨会后，干勇、何季麟及与会的领导、专家到中硅高科参观了硅基新材料研发及生产现场，重点参观了中硅的高纯电子级多晶硅研发平台、超高纯硅材料工程研究中心、国家工程实验室等研发基地。

应邀参加此次会议的还有长飞光纤光缆科技、天津大学、浙江晶盛、亨通光纤、中天科技、有研半导体材料、环欧半导体材料等36家单位的代表。（胡美佳）